Bezolovnatá pájecí pasta s nízkým bodem tání Sn42Bi58 5ml(20g)

Typickým příkladem vhodné aplikace je pájení miniaturních kamerových modulů na flexy v mobilních zařízeních, kamerových systémech, tabletech atd... Fáze liquidu a solidu této slitiny jsou v těsné blízkosti (139°c, 141°C), což je výhodné pro pájení BGA obvodů s velmi malými kuličkami. Drobnou nevýhodou užití bismutu je snížená lehké snížení smáčivosti, která se statisticky stále řadí nad průměr. Pokud je pájecí aplikace citlivá na smáčivost pájecí směsi, je vhodné zvolit pájecí směs s přídavkem stříbra.

Slitina Sn42Bi58 je jednou z doporučených pájecích slitin doporučených americkou Národní výrobní iniciativou (National Manufacturing Initiative – NEMI) jako náhrada olovnatých pájek pro pájení přetavením.

Zboží je dodáváno v injekční stříkačce uzavřené plastovou jehlou. Na přání je možno dodat v kartuši pro automatické strojní dávkovače.

Lead-free Sn/Bi pájecí pasta